厂家:上海先芯新材料科技有限公司 品名: 银粉、Silver powder Ag CAS:7440-22-4 技术参数 货号 平均粒径(nm) 纯度(%) 比表面积(m2/g) 体积密度g/cm3 振实密度g/cm3 形貌 颜色 XX-Y50 50 >99.9 30 0.5 10.5 球形 灰色 XX-Y08 800 >99.9 15 2.3 10.5 球形 灰色 制备方法 电解法 物理特征 白色有光泽金属(面心立方结晶),延展性仅次于金。熔点961.93℃。沸点2212℃。相对密度d2010.5。溶于、热酸,在空气中溶于熔融的碱金属氧化物、碱金属过氧化物、碱金属物。能腐蚀表面,对大多数酸不活泼,不溶于冷水和热水。银是热和电的良好导体,不被水和大气中的氧所侵蚀。遇臭氧、和变成黑色。多数银盐对光敏感。 供应规格 20nm,50nm,200nm,800nm,1.5um,2um 包装规格 铝铂袋内衬塑料袋。每袋净重1Kg。较小起订量 10g 执行标准 GB/T17359-2012 注意事项 本品应储藏于阴凉、干燥室内、避免重压。未经表面处理的粉体,使用过程中不宜暴露空气中,以免吸湿团聚,影响分散性能和使用效果。 产品性能 1、银粉末低松比、流动性好; 2、银粉末导电层表面平整,导电性好; 3、高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于 、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。 应用方向 1.为电子工业用材料。也可用于高纯银盐制备和用作高纯分析试剂。 2. 用作热发生器、凝胶、燃烧活性剂、催化剂、水清洁吸附剂、烧结活性剂等 3. 用于**化合物元素分析 4. 用于滤波器、瓷管电容、碳膜电位器、固体钽电容、复合晶体管、导电发热元件等 5. 用作电镀及制精密合金、焊料等的原料 6. 用作电镀及制作精密合金、焊料等的原料 7. 微量分析;制造银盐和合金;催化剂;还原剂 8. 银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化及硼硅玻璃基体匹配的电极,和、改性树脂或酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。